はんだ残渣対策に最適な耐熱非粘着(離型)コーティング

はんだ付け工程では、はんだ残渣問題やその対策方法が難しい事が課題となります。この課題を耐熱450℃の非粘着(離型)コーティングにより、解決する事ができる提案例を紹介します。

半導体
業 種はんだ工程
加工方法非粘着コーティング
製品名オーエフコートSih

電子部品やプリント基板へのはんだ付け工程では、はんだ残渣などが問題となります。はんだ付着防止をコーティングなどで対応する場合はソルダーによる変性劣化と、はんだ融点温度に耐える必要があります。事実上、対応手段はありませんでした。

はんだ作業に用いる治具や部品に対して弊社の非粘着コーティングを施すことによって、治具等に付着するはんだ残渣を減らし、付着した残渣も小さな力で除去出来るようになると考えました。また、はんだを溶かすのに必要な温度で性能を維持できることを考慮し、耐熱温度が450℃のシリコーン系のコーティングを提案いたします。

はんだ治具や部品に用いる弊社の非粘着コーティングは耐熱温度が高く、融けたはんだにも耐えることができます。また密着性が高いため過酷な環境でも長期間にわたって性能を維持すると考えられます。一般的にシリコーン系材料は含有する揮発性シロキサンが電子部品に悪影響なため避けられますが、弊社のシリコーン系膜は揮発性シリコーンをほぼ含まないため、電子部品への影響は最小限になると考えられます。